Citrini 分析师 Jukan 指出,英伟达 Rubin Ultra 的 HBM 规格可能从 12 层 HBM4E 下调至 8 层,主要因良率与成本压力,内存成本或占物料成本约 70%。软件优化使 HBM 专注于工作集,客户更看重带宽而非容量。降规可提高良率、增加出货量,反而可能扩大 HBM 总需求,并消耗更多 DRAM 晶圆产能。长期看,HBM 或将被存储与逻辑融合架构替代。
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