巴克莱：Hot Chips 2026 释放信号，AI 竞赛从算力峰值转向能效优化

AI 摘要

巴克莱研报指出，Hot Chips 2026大会主题转向能效优化，token/watt成为关键指标。英伟达与Cerebras采用预填充和解码分离方案，可提升约一个数量级；OpenAI Jalapeno则集成全部功能。ASIC向通用Agentic AI扩展，谷歌TPU引入联发科和Marvell。英伟达NVHBM计划提升带宽30%、降功耗15%。3D DRAM方向三星与Cerebras推进混合键合。