大摩9月13日報告指,AI投資機會已流向玻纖布與銅箔等瓶頸材料。 估計2026年高階玻纖布缺口高達40%,HVLP銅箔需求年增260%。雖AI材料類股回檔約36%,估值缺口仍存在收斂空間。
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