两部门：加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核） 推进三维集成等技术突破和应用

AI 摘要

工信部与国家发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出推动集成电路全链条攻关，包括发展高端芯片、提升制程能力、推进先进封装测试，并明确加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核），推进三维集成等技术突破与应用。