高通与亚马逊达成多代合作，共推 AI 数据中心定制芯片

AI 摘要

高通与亚马逊宣布多代合作，共同为大规模AI数据中心定制芯片，并推进AI推理及1.6T以上光互连方案。高通还将利用AWS AI基础设施（含Amazon Bedrock）加速芯片设计。双方高管均表示合作旨在提升基础设施效率与成本效益。