两部门：加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片、操作系统兼容适配 加快智能体与终端产品深度融合

AI 摘要

工信部与国家发改委印发电子信息制造业“十五五”规划，强调夯实AI硬件底座，推动AI芯片与整机协同，加快云端训练设备及端侧推理芯片开发，推进CLink高速互连协议，强化AI芯片与大模型、数据库适配。同时要求加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片、操作系统兼容适配，推动智能体与终端深度融合，并建立终端智能化分级标准体系。政策利好AI芯片及终端产业链。