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三星电机·LG Innotek公开AI封装基板技术
发布于 2026/9/9 01:26:53
AI 摘要
两家公司将在KPCA Show 2026上展出2.5D、玻璃基板以及AI加速器用FC-BGA。LG Innotek提出了2027年量产AI用FC-BGA、2028年量产玻璃基板的目标。
#半导体
#技术
AI 评分:
75
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