苹果 M6 采用台积电 2 纳米，先进封装需求带动台链

AI 摘要

苹果发布首款2纳米M6芯片，采用台积电制程及GAA晶体管，搭载于新款Mac mini。芯片由12核心CPU、12核心GPU及双16核神经网络引擎组成，内存带宽达170GB/s。供应链关注后续M6 Pro、Max及Ultra的先进封装需求，预计带动SoIC-MH、WMCM封装产能，台积电扩产竹南、龙潭、嘉义厂区，设备与材料供应商有望受惠。