SemiAnalysis 披露 OpenAI 自研推理芯片 Jalapeño 的实测数据,称其在能效和每兆瓦 token 吞吐量上超越英伟达 Blackwell,甚至优于 Rubin,且具备通用推理能力。该芯片采用 HBM4、台积电 N3P 工艺,与博通合作,计划 2027 年量产。文章认为其软硬件协同设计和 Codex 辅助内核开发速度惊人,可能动摇 CUDA 生态。但测试模型非前沿开源模型,且为 OpenAI 提供数据,仍需更多验证。
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