分析：中国存储由 CXMT、YMTC、XMC 三家分工

AI 摘要

研究人士 Schulz_Research 发文称，中国存储产业已形成 CXMT、YMTC、XMC 三家分工格局：CXMT 负责 DRAM 晶圆，YMTC 负责 NAND 并新增 DRAM，代工厂 XMC 负责堆叠产品。北京自去年 12 月起要求新工厂获批须至少一半设备国产。YMTC 武汉三期是首个通过该规则的先进存储项目，将于今年晚些时候投产。CXMT 运营三座 DRAM 工厂，计划 2026 年底月产能达 35 万片。YMTC 武汉前两座工厂合计 20 万片，三期 2027 年满产 10 万片，另拟再建两座。XMC 有 HBM 封装线。中国供应全球约 10% DRAM 比特，YMTC 二季度占 NAND 出货 14%。CXMT 已量产 DDR5/LPDDR5，计划今年启动 HBM3 量产。