高通与亚马逊签署多年期定制 AI 芯片协议，后者可购最多 40 亿美元股份

AI 摘要

全球最大智能手机处理器制造商高通宣布，已与亚马逊签署协议，将后者发展为数据中心芯片客户。该合作将跨越“多代”产品，双方将开发定制硅芯片，以支持亚马逊云服务 AWS 的人工智能基础设施。根据协议，亚马逊有权收购最多 40 亿美元的高通股份。双方还将合作开发用于运行 AI 服务的芯片，以及用于连接计算机组件的芯片。