联发科完成 39 亿美元海外可转债定价，英伟达包办 35 亿美元

AI 摘要

联发科完成39亿美元海外可转债定价，英伟达出资35亿美元认购约九成额度，并宣布深化双方合作。联发科将采用英伟达NVLink Fusion及NVHBM技术，提升数据中心组件通信效率。英伟达CEO黄仁勋表示双方合作规模扩大，联发科处理器将成为新一代Windows PC基础。此次为台湾资本市场最大海外可转债发行案，英伟达首次投资台湾企业，Alphabet亦参与申购。