长鑫攻下HBM3E：离全球头部只差一代

AI 摘要

长鑫存储已开始小批量生产HBM3E，计划2027年扩大产量，寒武纪、阿里平头哥等国内芯片团队正在测试，最快明年用于产品。目前长鑫在HBM产品代际上仅落后于SK海力士、三星和美光一代，但良率、速度和可靠性仍有差距。