大摩研报解读：材料强度被低估，高端玻璃布缺口 40%

AI 摘要

摩根士丹利研报指出，AI基础设施带动高端玻璃布、HVLP4+铜箔和光纤供应紧张。高端玻璃布2026年缺口约40%，2027年加深，2028年缓解至约30%；HVLP4+铜箔2027年短缺约31%；光纤需求年复合增长超20%，价格达七年高位。全球CCL市场预计2030年增至约470亿美元。AI材料板块已从高点回调约36%，估值差距有收窄空间。