三星电机与高通共同开发有机桥2.1D封装技术

AI 摘要

三星电机与高通合作开发有机桥2.1D封装技术，该技术以有机材料替代硅桥，用于连接同一封装内的多颗芯片。双方已开发验证超一年，高通考虑将其用于数据中心大型多芯片半导体，并于2024年10月申请相关专利。三星电机在FC-BGA基板中埋入有机桥，目标实现5至7层再布线层，线宽1.5至2微米，芯片间图案密度达每毫米500至1000个。公司同时评估外部供应，并与三星电子晶圆代工厂合作进行封装评估。