Citrini分析师Jukan发文称,英伟达Rubin Ultra的HBM规格可能由12层HBM4E下调至8层,主要因良率及成本压力,若采用12层并计入涨价,内存成本或占物料成本约70%。其认为降规未必利空,反而可通过提高良率增加出货量,扩大HBM总需求;同时软件优化使客户更重视带宽而非容量。长期看HBM将被新架构替代,存储与逻辑融合是未来方向。
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