HBM的前世今生：從各世代HBM看頻寬、堆疊與散熱瓶頸，封裝為何是關鍵戰場？

AI 摘要

美光於 Hot Chips 2026 大會指出，AI 算力每兩年成長 3 倍，遠超 HBM 頻寬擴展速度。 Meta Llama 3 訓練期間高達 17% 的中斷源自記憶體故障，凸顯良率與散熱瓶頸。未來需仰賴顛覆性創新封裝技術翻越物理極限。