长鑫攻下HBM3E：离全球头部只差一代

AI 摘要

长鑫存储已开始小批量生产 HBM3E 高速内存，计划 2027 年扩产。国内芯片团队如寒武纪、阿里平头哥正在测试，最快明年用于产品。目前长鑫较三大厂落后一代，但良率、速度及可靠性仍有差距，距成熟量产尚需时日。