英伟达发布面向下一代AI基础设施的NVHBM内存技术,与主要存储芯片供应商合作定制HBM基础裸片,通过NVLink Fusion向超大规模云服务商和AI原生企业提供。相比标准HBM4e,每个堆栈可提供最高30%额外内存带宽,降低15%功耗,释放25%计算裸片面积。该技术重新设计物理内存接口,将内存控制器移入3D堆栈并集成定制PHY,减小面积67%。结合NVLink Fusion后,每颗XPU端到端性能提升约30%,支持异构计算系统。目前未披露商用时间。
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